Semiconductor Equipment

半導體裝備

COF


基本規格:

-当前產品說明:通過電測,利用傳感器和探針的方式,達到檢測当前產品是否有短/斷路等不良;

-適用範圍:35mm/48mm/70mm/96mmCOF覆晶薄膜;

-對位方式:CCD自動對位;

-對位精度:±0.015mm;

-設備節拍:根據客戶需求定制;

-当前產品定制:可根據当前產品及工藝要求有單排、多排、刷針方式等


金屬

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