Semiconductor Equipment
半导体装备
CST清洗设备
基本规格：
-产品说明：清洗卡匣，确保卡匣在产线运行的洁净度；
-适用范围：G6 CST和G6 Half CST；
-工艺流程：加载→玻璃和卡匣感应检测→热DI高压清洗→DI清洗→CDA风机(风干)→1#热烘干→2#热烘干→卡匣变形检验→卸载；
-干燥方式：卡匣在干燥室内旋转通过热风进行烘干；
-设备节拍：根据客户需求设计；
-产品定制：室体规格根据Cassette规格设计；有一室/二室/三室等规格可选择；
上一个： CASSETTE玻璃载具卡匣
下一个： COF
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